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全自动高速点胶机（高精密、非接触）
特点:
  • ​非接触式喷射点胶,Z轴不用升降
  • ​自动恒温，确保涂料的流动性一致
  • ​在线监控点胶量
  • ​在线式输送系统,可与其它设备通讯
  • ​精密视觉定位与自动视觉抽检系统
  • ​基板翘曲无影响
  • ​可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阚
  • ​模块式设计，可任意搭载选配项功能
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应用范围:
  • ​SMT点红胶、PCB组装
  • ​底部填充、FPC封装
  • L​ED封装、机电组装
  • ​半导体封装、LENS点胶
  • ​平板显示组装、元件封装
  • ​点锡膏、晶元固定​