TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 锡点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点.

特性：

 • 高速2D+3D检测，可检测至01005元件
 • 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术
 • 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位
 • 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面